众所周知，制作芯片主要分为三个主要链接：设计，制造，包装和测试。在芯片设计方面，美国排名第一，比中国大陆公司更好。我们没有否认它，但是就芯片，包装和测试而言，美国的后部小于中国大陆的后方。例如，在制作芯片时，美国的市场共享仅约10％，而中国的成本为30％，在美国的三倍以上。在芯片包装和试验中，中国公司的一部分达到了约30％，而美国的一部分仅为15％，只有一半的中国大陆公司。具体数据如下图所示。 This is the performance market of the top 10 chip packaging and world testing companies in 2024. Showingof data that in 2024, the top 10 chip packaging and testing companies were Sun and Moonlight, Amkor, Changdian, Tongfu Microelectronics, Licheng, Tianshui Huatian, Zhilu Packaging and Trial, Han Yahwe我，Jingyuan电子和Nano。这10家主要公司的总收入约为415.6亿美元，增长了3％。在这10家主要公司中，有四家主要的中国公司，尤其是Changdian，Tianongfu Microelectronics，T​​ianshui Huatian和Zhilu Packaging and Trial，总计总计高达28.5％。扩展全文 从增长的角度来看，昌迪亚人增长了19.3％，Tongfu微电子学增长了5.6％，天花huatian增长了26％，Zhilu包装和试验增长了5％。与去年相比，市场共享增长了10％，大于全球平均生长水平3％。 在美国排名前10的公司中，在美国只有一家公司，即Amkor，市场部分为15.2％，下降了2.8％。这只是拒绝前十家公司的两家公司之一。 显然，在芯片包装和审判中，中国大陆公司超过了美国竞争竞技，这是一个不可否认的事实。 但是，我们应该注意与芯片设计相比的事实，无论是在做还是打包和测试。美国在制造，包装和试验方面变得更加强大，但最终它转移到了高价值领域，在其他国家和地区投掷制造，包装以及试验，并且主要从事设计，这导致了当前情况。 其次，与设计和制造相比，ACHIP包装和试验也是最低的阈值和最低的难度，而且技术内容相对较低，因此我们不必自满。包装和试验中最低的困难之一并不代表任何东西。我们需要在包装和试验，制造和设计方面做出所有努力，并在各个方面都克服美国。回到Sohu看看更多