据报道，美国商务部需要三个主要的EDA巨型软件（电子设计自动化）-Synopys，Cadence和Siemens Eda-停止向中国提供技术。尽管谣言尚未得到充分证实，但它对该行业造成了震惊。为什么软件设计成为美国预防中国半导体的“生命线”？根据英国国际联盟（FT）的说法，01EDA锁定八卦，特朗普政府要求提供用于设计半导体的软件以停止向中国公司出售其服务的软件，最新的举措旨在使中国更难建立高级筹码。据报道，美国商务部熟悉此事的许多人都要求SO -Calledelectronic Design Automation Groups，包括Cadence，Synopys和Siemens Eda，以停止向中国提供技术。根据熟悉此事的人的说法F行业与安全（BIS）是美国商业部门控制出口管制部门的美国商业部门，已通过信件向公司发布了指令。目前尚不清楚每个美国EDA公司是否都收到了一封信。此举标志着美国政府的重大举措，阻碍了中国开发剪裁的人工智能筹码的能力。今年4月，华盛顿防止了专门为中国市场设计的人工智能筹码出口。 “我们知道报告和猜测，但是概要尚未收到联合国联合国市政部和安全局的通知。因此，我们重新提供的全年绩效指南反映了我们对BIS出口限制的当前理解，以及我们对年度拒绝对中国市场的年度拒绝（收入）。” 但是美国商务部的一个说：“在中国具有战略意义的出口将是eviewed。在某些情况下，[部门]在审查时暂停了现有的出口许可，或提出了其他许可要求。” 尽管EDA软件占整个半导体行业的相对较小的部分，但它允许芯片设计师和制造商开发和测试下一代芯片，使其成为供应链的主要部分。 据报道，Synopys Technology，Cadence Design Systems和Siemens EDA（与德国西门子数字工业软件相关联）的价格约占中国EDA市场的80％。这三家公司中没有一个立即回应评论的请求。 02 芯片设计命脉，EDA软件的战略价值 EDA（电子设计自动化）通过计算机援助完成了整个芯片设计过程，验证，布局和其他过程。现代芯片包括10次 - 十亿晶体管。如果使用传统的手动设计，则需要一名工程师数千年来完成5纳米芯片的接线。 EDA工具将通过自动算法将设计周期缩短到几个月，并逐步降低成本。 根据加利福尼亚大学对卡恩（Kahng）教授的评论，2011年，SOC片上系统的SA设计大约为4000万美元。如果没有促进EDA技术的促进，成本将上涨至77亿美元，EDA软件降低了设计全200倍的成本。 随着半导体行业移至3NM和更高级的流程，EDA工具促进了整个工业链的革命，从设计到制造。 以TSMC的3NM流程的开发为例，EDA工具不仅完成了晶体管级验证，而且通过虚拟Fab Technology将试验和错误成本降低了90％。首先将这种变化反映在过程设计的深度整合（PDK）中，该集合在A中使用了1500+过程参数的模型标准工具包，从MANU验证到自动过程，更改DISE规则验证，大大缩短了芯片准备周期。 同时，数字双技术正在重建制造过程决策的逻辑。 Anys工具开发的三星电子热力学仿真系统可以预测芯片包装的变形风险，从而迫使原型的物理验证数量从传统模式下的数十个时间迫使最高3-5次。 更适当的关注是EDA和智能制造系统的深入整合。 UMC通过将EDA数据流连接到MES系统，以98％的晶片速率精确地实现实时质量控制。 这种交联的数据通信不仅可以在参数传递级别上看到，而且还可以为PowerBreastFeeding提供闭环“设计制造 - 反馈”优化机制 - 工程师可以预测在RTL设计阶段的光刻过程的可行性，因此芯片和开发研究从线性过程变为协作系统。 可以说，在没有EDA的现代半导体系统中，芯片设计就像没有米饭的厨师。 03 美国三重“喉咙锁” EDA是主要的芯片设计工具，它在整个过程中从逻辑设计（物理制造验证）中运行。它的重要性就像建筑行业中的CAD软件一样，但其技术障碍更高。长期以来，全球EDA市场一直是美国三大巨人的垄断。 Sinopsys，Cadence和Siemens Eda（前导师）Bumubouo全面垄断，CR3（前三家公司的集中度）长期以来一直保持65％-77％。 通过数十年的技术积累以及200多个融合和提取，这三个巨人开发了涵盖整个芯片设计过程的解决方案，并建立了Ecolo“工具 + IP +服务”的基础障碍 - ·首发：通过与TSMC合作在2NM过程中促进工具，将其领先地位与高级过程相结合； ·节奏：启动AI驱动的清晰度3D求解器，以提高电磁场模拟的准确性； ·西门子EDA：专注于汽车级验证工具，以满足自动驾驶芯片的高可靠性要求。 美国比半导体产业链具有很大的优势。 PEDA的提取为例，其基础算法，专利库和深密封构成了技术障碍。 早在2022年8月，美国就申请了GAFET（Buogate Field效应晶体管）结构EDA工具执行控制控制，以低于3nm及以下的高级过程。如果此谣言涉及全面处理的供应削减，则意味着从成熟过程到高级过程的设计工具受到限制。 中国的顶级芯片设计公司长期以来，依靠美国EDA工具来建立“工具过程”的关系。例如，诸如TSMC之类的铸造过程的参数需要通过EDA工具证明，供应削减将导致设计公司和铸造厂的协同失败。 以华为为例，在2019年被美国惩罚后，由于削减EDA供应，其芯片设计被吞噬了。如果实现了完全的供应量，则高级芯片流程和中国开发将解决“工具和食物减少”的问题。 04 从“点工具”到整个过程，国内EDA的突破之路 华为，中兴通讯和其他公司由于削减EDA供应而具有停滞的芯片设计。如果该禁令已完全实施，它将影响新兴领域，例如AI芯片和自动驾驶。更严重的是，更新和更改EDA软件取决于继续服务支持，供应截止可能会导致存在的逐渐失败ING设计工具。 近年来，在中国 - 美国加强游戏技术，不断提高政策支持以及市场需求之后，国内EDA公司正在通过现代技术，生态共同建设和资本支持探索成功。 国内EDA的起点可以在1980年代进行监控。在巴图米（Batumi）的禁运封锁下，中国于1993年开发了EDA的第一个独立工具“熊猫系统”，并赢得了国家科学和技术发展的一等奖。 然而，随着1994年的禁运，外国EDA工具被涌入国内市场，并想到“比购买更好”的想法导致了国内EDA的破坏。直到2008年，EDA仍被包括在国家“核高级”大型特别项目中，以及Huada Jiutian和Jialun Electronics等公司Rose Rose，而家用Edas再次航行。 ·Huada Jiutian：平板展示EDA是世界市场中最大的部分，而模拟CircUIT工具支持5NM流程； ·广播：专注于提高产量，可寻址测试技术提高了测试效率10倍； ·Jilun电子：4纳米TSMC工艺使用设备建模工具； 当然，即使是国内EDA公司，例如Huada Jiutian和Jialun Electronics，在模拟电路和记忆设计等子场中都取得了突破，它们的整个过程范围仍然很弱。 以数字芯片设计为例，国内工具只能完成一些链接和缺乏高级流程验证功能。在政策层面上，即使是“软件服务行业和技术信息的第14个五年计划福特开发”也建议支持EDA研发，短期内将无法实现技术的积累。 Industry Insiderrs承认，如果美国EDA完全切断了供应，国内工具将“至少需要5 - 10年”来取代它们。 但是，Eda'S战略价值超过了业务，这是一个伟大国家技术竞争的“体重和衡量”。尽管国内EDA仍面临诸如工具连锁和人才差距之类的挑战，但政策支持的双重驱动力（“十年的促销循环框架”）和市场需求（EDA的全球规模超过2025亿美元）。 “两枚炸弹和一颗卫星”的“工业软件珠穆朗玛峰”。回到Sohu看看更多